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LED模组安装注意事项：

1.没有经过防水处理的LED模组，安装在吸塑字或者箱体时，应预防雨水进入。

2.LED模组的间距可根据亮度和模组大小等实际情况进行调整，每平方的数量一般在50-100组之间。在排布LED模组的时候，应注意发光的均匀和亮度需求;模组与字体边的距离一般为2-5公分，模组与模组间的垂直和水平距离建议为2-6CM。LED模组安装时不可推，挤压模组上的器件，以免造成器件的破坏，里面的连接线应该玻璃胶固定在地板上，以免遮光。线性模组分为同步带线性模组，丝杆线性模组，丝杠加线轨线性模组，丝杠加线性模组等等，那么线性模组厂家的产品特点都有哪些呢。

3.LED模组与发光体表面的距离要控制好，这样才能保证光的均匀性和亮度，所以灯箱的厚度也很重要。

山东亿昌光电科技有限公司始终专注于光伏发电、LED产业。经过多年的技术沉淀，目前已发展成为集光伏发电系统、LED照明产品研发、制造、销售、工程项目承接及智慧系统集成解决方案于一体的现代化高新技术企业。

公司现已通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001认证及RoHS、CE、CB、CCC、CQC产品认证，拥有城市及道路照明工程***承包资质，取得国家***30余项，多次被工商局授予“守合同、重信用企业”，同时是国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）会员、中国照明学会会员单位。5W）、大功率（1W及以上）三种，大功率的模组比小功率在亮度上更高，而且使用时间也更长，是以后整个LED照明的发展趋势，更具备实用性。

与传统光源的发光效果相比，LED光源是低压微电子产品，成功地融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术和嵌入式控制技术等。传统LED灯中使用的芯片尺寸为0.25mmX0.25nm，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmX1.0mm以上。LED裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光。LED封装设计方面的革新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件，而且这些器件的照度比传统LED产品的照度更大。线性模组通常需要有一定的负载量，即模组需求负载多少重量的物体。